سوسپانسيون هاليت‌كرونديوم جهت فرآيندهاي پوليش، بخصوص پوليش شيميايي- مكانيكي سطح ويفرگاليم‌آرسنايد با فرمول شيميايي [2( ALCLNaO3H)] است كه با امتزاج دو فاز مايع و جامد آن با تركيب‌درصدهاي مشخص و روشهاي شيميايي اختراع شده است. فاز مايع اين سوسپانسيون از تركيبات هالوژنه و اكسنده كه فعاليت، واكنش‌پذيري و همچنين توانايي اكسيد كردن سطح گاليم آرسنايد را به دليل بالا بودن الكترونگاتيويته دارند تشكيل شده و فاز جامد آن نيز از تركيبات معدني بدون تأثير روي فاز مايع، ارزان و قابل دسترس هاليت و كرونديوم كه داراي سختي و اندازه ذرات مشخصي هستند ساخته شده است. اين دو فاز در بستر يك سيال معدني بنام آب بدون يون بطور كاملاً پايدار قرار دارند بصورتي كه نيازي به كنترل آنها حين انجام فرآيند نيست. اين اختراع جهت كاربرد در فرآيند پوليش شيميايي- مكانيكي سطح ويفر گاليم آرسنايد انجام گرفته و در نتيجه كاربرد اين سوسپانسيون سطح ويفر گاليم آرسنايد در مقياس نانو كاملاً صاف، يكنواخت، آينه‌اي و صيقلي شده و جهت كاربردهاي اپتوالكترونيكي مانند ساخت ليزر يا كاربردهاي ديگر مانند انواع لايه‌نشانيهاي حساس آماده مي‌شود.

يكي از مشكلات عمده در صنعت ميكرو الكترونيك و ميكرو اپتيك، جابجايي و نصب قطعات حساس، ظريف و شكننده است به نحوي كه در حين انجام جابجايي و نصب هيچ گونه آسيبي به قطعه مذكور وارد نشود. براي اين منظور و به جهت از بين بردن نقش انسان و مشكلات ناشي از لرزش دست از اين فرآيند، لازم است تا جابجايي با دستگاه انجام شود. به همين منظور و پس از تحقيق و بررسي¬هاي لازم، دستگاه نصب تراشه اپتوالكترونيكي دقت بالا جهت لايه نشاني اپتيكي با ويژگي¬هاي منحصر به فرد طراحي و ساخته شد. از ويژگي¬هاي مذكور ميتوان به رهايي از كار دستي، عملكرد در شرايط سخت اتاق¬هاي تميز، دقت بالا با تكرار پذيري مناسب، دقت چرخش نازل تا 100 درجه، كورس بالاي حركتي، توان جابجايي تراشه‌اي با ابعاد ميليمتري و وزن 50 ميلي گرم و كنترل نيروي وارده بر تراشه با تغيير نازل اشاره كرد.

فرآيند نازك كاري در ساخت ادوات نيمه هادي و قطعات اپتوالكترونيكي داراي اهميت ويژه اي است. كيفيت اين فرآيند در ايجاد اتصالات اهمي داراي نقش بسزايي است. ايجاد اتصالات اهمي مناسب در حقيقت مشخصات الكتريكي قطعه و طول عمر آن را بهبود مي بخشد. براي انجام فرآيند نازك كاري از مواد مختلفي بعنوان سمباده و بصور ت محلول استفاده مي شود. يكي از متداول ترين مواد مورد استفاده در اين فرآيند مادهSiC است. بدليل مشكلات موجود ناشي از استفاده اين ماده در فرآريند نازك كاري ويفر نيمه هادي گاليم آرسنايد، بنظر مي رسد بايد از ماده جايگزين ديگري استفاده نمود. بررسي هاي بعمل آمده بر روي مواد مختلف نشان مي دهد كه ماده آلماندين Fe3Al2(sio4)3 بصورت محلول و با غلظت مناسب مي تواند جايگزين مناسبي براي ماده SiC در فرآيند نازك كاري ويفر گاليم آرسنايد باشد. همچنين ماده مذكور از نظر ايمني كاربر و بهداشت محيطي داراي خصوصيات برتري نسبت به تركيبات حاوي سيليس آزاد است.

روش پيشنهاد شده در زمينه مونتاژ ليزرهاي TO-Can مورد استفاده قرار مي‌گيرد. تراشه‌هاي ليزر، قطعاتي كريستالي هستند كه بر روي سطوح بالايي و پاييني آنها لايه‌هاي بسيار نازكي از فلز لايه¬نشاني شده ‌است. بر روي دو سطح جلو و عقب اين تراشه‌ها نيز لايه¬هاي اپتيكي نشانده شده است. اين قطعات در برابر آلودگي و تنش‌هاي حرارتي، مكانيكي و الكتروستاتيكي بسيار حساس و آسيب پذيرند. ارائه اين روش به منظور رفع مشكلات فني موجود در روش مرسوم مونتاژ تراشه‌هاي ليزر ديودي در پكيج‌هاي سري TO-Can است. بيشتر اين مشكلات در مرحله لحيم كردن رابطي مسي به سراميك (كه به صورت دستي انجام مي‌شد) مشاهده شده است، كه عبارتند از: •\\tسختي و زمان بر بودن كار به دليل ابعاد كوچك تراشه و قطعات •\\tآسيب ديدن تراشه، سراميك و اتصالات •\\tجا به جا شدن تراشه و سراميك از مكانهاي مورد نظر •\\tاستهلاك زودتر از موعد تجهيزات مورد استفاده بنا بر اين لحيم‌كاري دستي از روش مرسوم مونتاژ حذف شد، قطعه‌اي به عنوان رابط پايه‌دار ساخته و روشي جهت مونتاژ ليزر ديود مبتني بر استفاده از اين قطعه ارائه شد. اين روش علاوه بر حل مشكلات فني، شامل مزاياي زير است: •\\tبرقراري اتصال الكتريكي بدون واسطه و با مقاومت اهمي كمتر •\\tافزايش بازدهي توليد و كاهش مدت زمان فرآيند مونتاژ ساخت رابط پايه‌دار مطابق با فرآيند نشاان داده شدخ در شكل 7 انجام مي‌گيرد و از نكات بارز فرآيند ساخت آن مي‌توان موارد زير را ذكر كرد: 1- استفاده از فيبر مسي دورو به عنوان پايه و خمير قلع به عنوان ماده متصل كننده: اين دو ماده به راحتي در دسترس و با قيمت مناسب قابل تأمين هستند و انجام اتصال با استفاده از خمير قلع ضمن ارائه نتيجه مطلوب، نيازمند حصول شرايط خاص، از جمله دستگاه‌هاي گرانقيمت و ايجاد شرايط حذف و جلوگيري از اكسيداسيون نيست. 2- استفاده از فرآيند مورد استفاده در توليد بردهاي مدار چاپي به منظور توليد رابط پايه‌دار: با به كار بردن فرآيند مورد استفاده در توليد بردهاي مدار چاپي، به منظور توليد رابط پايه‌دار، قابليت توليد انبوه نيز به مزاياي روش ارائه شده افزوده مي‌شود.

اسپكترومتر (طيف سنج) اشعه X به روش انعكاسي بطور خميده ساخته شده داراي توانايي طيف سنجي اشعه X باشد تهاي بيشتر از 10 فوتون بر متر مربع در محدوده طول موجهاي 18-2 آنگستروم مي باشد از بلور ميكا (با ضريب جذب پايين) استفاده شده است. براي طيف سنجي در محدوده هاي ديگري از طول موج قابليت جايگذاري با بلورهاي مناسب ديگر را نيز دارا مي باشد البته اين بلورها بايد قابليت خم شدگي را در شعاع 216mm را دارا باشد.

فرايندهاي پرداخت سطحي در ساخت ادوات نيمه هادي و قطعات اپتوالكترونيكي داراي اهميت ويژه اي هستند كه از جمله آنها مي توان به فرايندهاي سايش و پوليش كاري اشاره كرد. كيفيت انجام اين فرايندها بر روي فلز مس نقش بسزايي در توليد چاهكهاي گرمايي دارند. با توجه به اهميت ساخت و توليد بهينه چاهكهاي گرمايي از جنس فلز مس، فرايند ديگري مورد نياز است تا بتوان عمليات پرداخت نهايي بر روي فلز مس را با كيفيت مطلوب تري انجام داد. در همين راستا فرايند پوليش مياني معرفي شده است تا به كمك آن بتوان عمل بهينه سازي سطح و ويژگيهاي سطحي را انجام داد. در كنار فرايند سايش كه هدف از آن كاهش ضخامت فلز مس است و همچنين فرايند پوليش كاري كه با هدف صيقل دهي و آيينه اي كردن سطح انجام مي گيرد فرايند پوليش مياني به منظور ايجاد سطحي با سختي كمتر و در نتيجه نرمي زياد و همين طور سطحي با تختي و همواري ايده ال در بين دو فرايند مذكور قابل انجام است.